跟着芯片封装技能的老练，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技能发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技能越来越杂乱，对安装固定的方法也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方法把芯片牢牢的固定在PCB上，工序杂乱，作业量大，特别是UnderFill对胶量的操控要求极端严厉，而有些工序要求恒温。人工操作现已无法满意生产任务和质量要求，因而越来越多的引入高速点胶机来替代人工。全天公司根据市场需求，将规划一系列高速点胶机。
AT-D100点胶机操控原理 选用工控机+运动操控卡+PLC+视觉定位体系,工控机作为设备操控主机，运动卡操控各伺服电机运动，PLC操控步进电机运动，视觉定位体系对PCB进行准确定位，主动更正定位差错。
本产品的运用范畴 现在本产品首要运用于各高端电子产品，野外用电子产品，消费类电子产品等，如高级手机，通讯设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。
产品特色
1)编程选用CAD导图或视觉示教，操作简略方便，支撑贴片机档导入
2)整体式钢制运动平面，运转更平稳。
3)X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴(螺杆阀，喷发阀无需旋转)。
4)选用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动，运转精度抵达0.01mm；
5)可主动更正差错。
6)装备高速喷发阀（200p/s）或螺杆阀(5p/s)。
7)胶阀可倾斜0°~35°，可270°旋转。(螺杆阀选配项目)
8)胶阀主动清洗设备，喷发阀真空主动清洗。
9)专用铝合金轨迹及皮带（铁氟龙）运送链条。
10)独立涂料容器桶。
11)装备废气收集、排放设备。
12)装备SMEMA接口可与其他设备通讯。
13)主动,手动轨迹宽窄调节。
14)模块化规划，工业端子插拔，修理保护方便方便。
15)视觉检测体系，进行准确定位，主动更正定位差错。
16)选配的分量操控体系可实现精准胶量操控
17)选配的激光丈量体系，主动勘探零件高度。
18)选配的恒温操控体系，确保工艺要求
APMAT-D100产品技能优势
1)工业模块化规划，运用工业端子插拔，这点和ATC-100保持一致。
2)高性能伺服体系，估计选用日本安川的伺服体系。该伺服体系呼应速度快，整定时刻短能满意高速运动一起又能满意精准定位。一般的伺服比方松下、三菱等无法做到高速呼应。安川伺服被广泛的应用在机器人等范畴。
3)3段式传送结构，一台设备上最多能够一起停留3块PCB，最大可能的节省整条线的待料时刻
4)胶阀恒温设备，可主动操控阀体温度，确保工艺质量。
5)PCB恒温设备，可选择的3段式恒温体系，即可削减由于加热导致的待料时刻，也可设定不同温度确保工艺质量。 
6)超精度的分量操控体系，可确保胶量准确到0.01mg(最大差错为一个胶点分量，视运用的阀体口径改变)。需求调配喷发阀运用。
7)高速点胶，最高可达200点/S(喷发阀)，5点/S(螺杆阀)。
8)主动工艺切割，设定胶量和次数，体系会主动分次完成点胶（最大差错为一个胶点分量）
9)主动高度纠正体系，主动侦测零件高度，确保点胶质量。